每台机器配备四个铝合金支撑杆用于摆放电路板
支撑杆可以前后平滑移动
每个支撑的四个小滑块可以左右平滑移动
每个小滑块上分别安装一个支撑螺钉
支撑钉尖端始终水平
电路板 即不会凸起 也不会凹陷
强力保障：永远不变形
支撑杆上加工了“T”型槽
滑块可以顺着“T”型槽左右平滑移动
轻松避开元器件
比如 笔记本电脑 双面有很多元器件
这种支撑结构特别适合
螺钉下部有螺纹
转动螺钉可以改变支撑点的高度
螺钉尖端支撑点直径0.25mm
不会刮坏电路板
上图是BGA返修台的核心器件—发热芯
高品质的发热芯结构设计合理、做工精细、对称、使用寿命长
气流从发热芯穿过后温度均匀
风速平和 不易积灰尘
多年使用后
性能仍可保证
雷科新款BGA返修台全面采用德国进口材料，性能超群
1. 出风均匀，确保芯片四个边角焊锡同时熔化
2. 温度精准，不烤坏芯片
3. 拆焊芯片前不需要烘干电路板和芯片
4. 使用寿命超长，5年免费包换
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